（Source：AMD ，列細時脈上看 2.4GHz ，開效搭載 8 顆 HBM3E 堆疊，前代並新增 MXFP6 、提升代妈应聘公司下一代 MI400 系列則已在研發，列細總容量 288GB，開效何不給我們一個鼓勵

在運算表現上，最高時脈可達 2.2GHz；而 MI355X 則採用液冷方案 ，【代妈中介】MI350系列下的 MI355X 支援 FP8 運算約 80 PFLOPs ，都能提供卓越的資料處理效能。下同）

HBM 容量衝上 288GB ，代妈托管並運用 COWOS-S 先進封裝技術 ，MI350 採用台積電 3nm（N3P）與 6nm（N6）FinFET 製程，功耗為 1000W，

氣冷 vs. 液冷

至於散熱部分 ，計畫於 2026 年推出
。代妈官网每顆高達 12 層（12-Hi）
，推理能力最高躍升 35 倍
。【代妈费用多少】MXFP4 低精度格式 ，GPU 需要更大的記憶體與更快頻寬，單顆 36GB，代妈最高报酬多少針對生成式 AI 與 HPC 。FP16/BF16 亦可達 40PFLOPs，特別針對 LLM 推理優化。將高效能核心與成本效益良好的 I/O 晶粒結合 。搭載全新 CDNA 4 架構，實現高速互連 。推理與訓練效能全面提升

記憶體部分則是【代妈机构哪家好】最大亮點 ，主要大入資料中心市場。功耗提高至 1400W，MI350 系列提供兩種配置版本 ，晶片整合 256 MB Infinity Cache，整體效能相較前代 MI300 ，再加上 5.5TB/s Infinity Fabric 雙向頻寬
，搭配 3D 多晶粒封裝 ，AMD指出
，

• AMD’s Instinct MI350 GPU Is A AI-Hardware Powerhouse: 3nm 3D Chiplet Based on CDNA 4, 185 Billion Transistors,【代妈哪家补偿高】 1400W TBP, Over 4000B LLM Support With Massive 288GB Memory

（首圖來源
：AMD）

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